ERICI RISC‑V 工業計畫推出 RVA23 與七層堆疊

1. 16:27
   Dev.to Top Tech

   ERICI：RISC‑V 工業堆疊七層，單晶片同時執行 Linux 與即時作業系統

   ERICI 提出一套七層 RISC‑V 工業堆疊，讓單一 RVA23 SoC 能同時執行 Linux 與即時作業系統。 - 堆疊結構：從 U‑Boot 基礎韌體 → mr‑bml 版選 → gRouvr 虛擬化 → QSOE RTOS（/N、/L）→ Linux，全部在實際 RVA23 硬體上驗證。

1. 16:58
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   歐洲 RISC‑V 工業電腦計畫

   RISC‑V 工業電腦計畫 ERICI 正式啟動，提供開放參考棧與已上市的 RVA23 硬體。 - RVA23：於 2024 年獲認可，已於 2026 年上市，配備八個 64‑bit 核心、IOMMU，適用於開發與邊緣平臺。

當前熱度 14·可比範圍峰值 15（11月3日 17:00）·近 24 小時可比範圍變化 –

趨勢僅比較持續完整觀測到的相同主體，範圍可能小於當前熱度統計。移動指標或點選圖表檢視每小時熱度；鍵盤可用左右方向鍵切換。