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HBM chips >1000 tok/s/user
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重點綜述
HBM 晶片 在 700B+ 大模型上,透過 NVIDIA AgentX 提供的代理群體軟體,達到每使用者 1000+ tok/s 的效能。
- 效能:在 Rubin NVL72 上,與 GB300 NVL72 相比,TCO 成本效益提升 20.9 倍,速度可達 325 tok/s/使用者;在 200 tok/s/使用者時提升 9.11 倍。
- 硬體平臺:使用 Rubin NVL72 HBM 晶片,顯示在高引數模型上的優勢。
- 報告來源:NVIDIA AgentX 提交的技術報告,具體資料可查閱官方檔案。
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最新進展11月2日 01:49
HBM 晶片突破 1000 tok/s/使用者:700B+ 模型代理群體軟體效能報告報導時間線
沿著報導,瞭解事件的不同面向。
11月2日
- SemiAnalysis (@SemiAnalysis_)HBM 晶片突破 1000 tok/s/使用者:700B+ 模型代理群體軟體效能報告
HBM 晶片 在 700B+ 大模型上,透過 NVIDIA AgentX 提供的代理群體軟體,達到每使用者 1000+ tok/s 的效能。 效能:在 Rubin NVL72 上,與 GB300 NVL72 相比,TCO 成本效益提升 20.9 倍,速度可達 325 tok/s/使用者;在 200 tok/s/使用者時提升 9.11 倍。 硬體平臺:使用 Rubin NVL72 HBM 晶片,顯示在高引數模型上的優勢。 報告來源:NVIDIA AgentX 提交的技術報告,具體資料可查閱官方檔案。
本事件熱度趨勢
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