Hot Chips 2026：三星記憶體內部運算（PIM）
Hot Chips 2026: Samsung’s Processing-in-Memory (PIM)
重點導讀
三星 LPDDR5X‑PIM 在 Hot Chips 2026 會議上展示，透過在每個 16 個銀行內嵌 MAC 區塊，將內部頻寬提升至 614 GB/s，達到每包 2.4 TOPS。
推薦理由
本文詳述三星 LPDDR5X‑PIM 在單晶片內部頻寬利用上突破，對未來可擴充的記憶體加速架構提供實證參考，並指出軟體與作業系統同步的挑戰與可能解決方向。
信源出處chipsandcheese.com
Hot Chips 2026: Samsung’s Processing-in-Memory (PIM)
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來源： Chips and Cheese (chipsandcheese.com)
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