AMD@AMDAI 評分5454

導語：AMD 推出了 6th Gen EPYC Verano，搭載 Zen 6 架構與 LPDDR5X 記憶體，針對 Agentic AI 對 CPU 的高需求提供更佳效能。 核心特性：Zen 6 架構、LPDDR5X 記憶體。 發布時機：於 OCP 2026 展示。 目標應用：Agentic AI 工作負載。

哈薩克斯坦擴大算力以推動 AI 未來

summary_zh: NVIDIA 創辦人兼 CEO Jensen Huang 於 10 月 23 日訪問哈薩克斯坦阿斯塔納，與總統卡西姆-喬馬特·托卡耶夫及 AI 與數位發展部長 Zhaslan Madiyev 會面，討論國家打造 AI 國家並擴充算力基礎設施。

DeepSeek 釋出 DeepInfer 推理引擎與 deepseek-recipe 開源

DeepSeek 釋出了 DeepInfer 推理引擎與 deepseek-recipe，讓自託管模型能以更低成本、更快速度執行。 - 核心功能：DeepInfer 基於 vLLM，提供最佳化計算核心、分散式多晶片處理及更快文本生成。

**title_zh**: Ricursive Intelligence 下注 AI 設計晶片以解決算力危機

summary_zh: Ricursive Intelligence 的創辦人 Anna Goldie 與 Azalia Mirhoseini 宣佈，他們正開發 AI 來設計晶片，透過迭代學習自動化並加速晶片設計流程。

深入探討 Azure Maia 300 架構

Azure Maia 300 是一套完整的系統，結合軟體、晶片、機架、網路與資料中心，針對雲端規模代理推理進行最佳化。 - 架構規模：單機 96 個加速器，12,288 個加速器組成的 superpod。

微軟計畫於2027年將自研 Maia AI 晶片擴增至多吉瓦級規模

微軟將於2027年把自研 Maia AI 晶片擴增至多吉瓦級規模，成為其產品線的主要推論系統。 - Maia 200 已在美國、歐洲、澳洲的 GitHub Copilot 中使用，預計至年末加入 GitHub Copilot 及 Foundry。

OpenAI 營收持續飆升，企業尋求 300 億美元新資本

OpenAI 的年度化營收率在 9 月底約為 $50 billion，但預計 2026 年底將達 $70 billion。 公司正在談判 $30 billion 的新資金，估值 $1.4 trillion，此前已於 3 月完成 $122 billion 融資。 這一動態引發半導體股跌跌，顯示市場對 AI 巨頭的估值與安全風險高度敏感。

Qualcomm 授權華為 LogicFolding 晶片技術專利

Qualcomm 同意授權華為的 LogicFolding 晶片製程技術專利，成為華為在海外 AI 市場進軍的重要一步。 - 跨授權協議：涵蓋 5G、AI、光學與網路技術。 - 雙方收益：Qualcomm 可進一步進入華為技術領域，華為加速海外 AI 產品佈局。 - 市場意義：顯示兩大晶片巨頭在技術上互補，可能改變全球晶片競爭格局。

Opus 5.5 代理發現兩種室溫磁性半導體候選物

Opus 5.5 代理 發現兩種室溫磁性半導體候選物，提供自旋電子學新方向。 - 候選 1 YBaMnFeO5，預測 2.35 eV 能隙，空穴 1.0 eV，電子 1.4 eV，磁性至 490 K，但合成困難。

美國逮捕技術CEO涉嫌走私3億美元Nvidia晶片進入中國

美國司法部逮捕 38歲技術公司CEO Greg Lui，指控其利用偽造檔案走私超過3億美元的Nvidia A100及H100 GPU伺服器進入中國。

GPT‑Synopsys：前沿智慧革新晶片設計

GPT‑Synopsys 將 OpenAI 的前沿 AI 與 Synopsys 的 EDA 工具結合，為晶片設計流程帶來自動化與最佳化。 - 合作模式：OpenAI 授權 Synopsys EDA 工具，雙方共同研發並以共享收益方式推向市場。

Mistral AI 以 1.7B€ 資金完成 Series C 融資，推動 AI 技術進步

Mistral AI 於 2025 年 9 月 9 日宣佈完成 1.7B€ 的 Series C 融資，估值 11.7B€。 - 投資領投方：半導體裝置巨頭 ASML Holding NV，同時為主要投資者。