晶圓裝置支出再度衝高、Semicon West 與 OCP 觀察

Ben Bajarin 與 Jay Goldberg 認為，半導體裝置週期已經出現結構性轉變：裝置商與晶圓代工廠此刻的投資，是為了因應一個他們預期會延續到 2030 年的需求曲線，而非押注單一迴圈性高峰。本集節目大致是兩場會議的會後總結——SEMICON West 與在聖荷西舉行的 Open Compute Project 高峰會，兩場都在 2026 年 10 月 12 日當週登場——再加上臺積電法說會與應用材料投資人日的延伸解讀。標題的「晶圓廠裝置一飛沖天」說法不算錯，但涵蓋面偏窄：晶圓廠裝置只佔開場約三分之一，對話的主體其實是資料中心機櫃設計、液冷、800 VDC 供電，以及銅纜與光學的交替。

Bajarin 與 Goldberg 都是產業分析師，兩場展會都親自到場，並在展場上與裝置商、網通廠商與散熱供應商交談。以下是他們對裝置端釋出什麼訊號、OCP 標準哪些地方站得住腳、哪些地方正在碎裂的觀察，以及兩個他們未能得出結論的開放爭論——HBM 堆疊該堆到多高，以及銅纜在機櫃內還能撐多久。

半導體裝置業正為需求曲線重建，而非為單一迴圈

核心觀察是：裝置商現在描述的難題，是他們在手機與筆電那種單晶片設計的年代根本不必解決的。推進光罩極限、打造巨型 AI 加速器、讓網通 ASIC 愈做愈大且封裝比重愈來愈高，使材料、微影與測試創新自 18 個月固定節點微縮節奏以來，首度重回產業核心。Bajarin 的解讀是：不管市場情緒如何，整個產業正在為一種截然不同的矽晶片能力樣貌打下基礎。

支撐這個判斷的數字：整體潛在市場規模預計在 2029 至 2031 年間某個時點突破 3,000 億美元，端看採用哪一家的預測。Bajarin 說，他懷疑會拖過 2030 年。應用材料與 ASML 的說法一致——用 Bajarin 的話來說，ASML 的客戶正排隊到門外，搶著要這十年底前的機臺。

Goldberg 指出，SEMICON 本身沒有什麼硬新聞，並質疑現在還有人在會議上發布新聞嗎，但他認為技術內容很有料。他點出一個結構性問題：產業在過去五年投資不足，現在頂多是在追趕。

三項具體公告撐起裝置端的故事

| 專案 | 說法 | 為何重要 |
|---|---|---|
| 台積電擴大光罩尺寸 | 台積電在 SEMICON 前表示將改用更大的光罩尺寸 | 光罩尺寸決定晶圓上晶片的最大面積；Goldberg 估計研發與產線改造要花數百億美元，換來的是更大、更複雜的晶片 |
| Terafab 下單 | 有訊息人士告訴 Goldberg，伊隆·馬斯克的 Terafab 已下出真實的機臺訂單，交期很長 | 這是該專案不只是空談的第一個具體證據；Goldberg 說他聽到有人在抱怨，稀缺的機臺該不該給一個可能根本做不成的事業 |
| 應用材料 EPIC 中心 | 位於聖塔克拉拉的研發中心盛大開幕，兩位主持人皆出席；SK 海力士執行長到場演講 | Goldberg 唯一的批評：他希望現場展示更多機臺、有機器人在運轉 |

Goldberg 也提到，據悉 ASML 正在開發混合鍵合（hybrid bonding）機臺，這偏離了它以微影為核心的本業。他的但書是：Besi 與應用材料各自花了約十年才走到今天在混合鍵合的位置，所以 ASML 前方大概還有一整段學習曲線。

台積電實地勘查資料中心，是這波迴圈最看多的訊號

台積電在法說會上表示，有員工親自到資料中心工地——可能在美國，也可能遍及全球——檢視施工進度到哪裡。Goldberg 稱這是最耐人尋味的一點：一家與資料中心隔了好幾層的晶圓代工廠，竟在做現場勘查，以判斷哪些需求是真的、時程怎麼走。他拿這與不久前的過去對比：那時台積電是靠打電話給賣方分析師，問手機與 PC 的預測來推估需求。

Bajarin 認為這件事為何重要：台積電是保守的經營者，承擔不起廠房空著或產能利用率不足的風險。如果它做了這番盡職調查還繼續投資，那就是目前最強的需求訊號。台積電在法說會上沒有調高資本支出，但兩位主持人說，市場預期年底前或明年初會加碼，以興建更多無塵室空間。

另一項值得注意的揭露：台積電是把 N5 廠轉為 N3，而不是讓 N5 繼續運轉、另建新的 N3 產能——這打破它一貫的做法，也意味著 3 奈米需求會持續。這就帶出一個問題：剩下 5 奈米及以下的訂單由誰來接？Bajarin 點名格羅方德，認為它正在拉高資本支出、推進新節點，將成為這波它一度被排除在外的迴圈的受益者。

至於成熟製程與落後節點，Goldberg 在經濟面上沒那麼樂觀：需求很強，但大量產能正在開出，尤其在中國。他舉了一個很生動的資料，說明二手裝置市場已經緊到什麼程度——據說在中國，有組織的團隊會開著卡車、帶十個人和一輛堆高機，直接到仲介商的倉庫搬走二手半導體裝置。

OCP 是協調場域，而現場的生意是真的

兩位主持人對出席人數與技術深度都留下深刻印象。Goldberg 說這是紮實的內容而非行銷空話——他在多數攤位都能問出一個刁鑽的技術問題並得到認真回答——還提到執行長們在展場走動與人交談，而不是在開投資人會議。Bajarin 說現場忙得像 GTC；Goldberg 的炫耀是他第二天找到了路邊車位，而 Bajarin 等叫車等了 25 分鐘。

廠商告訴 Bajarin，這裡的成交比 Computex 多得多，客戶在現場就做出實際的下單決定。他看到一家大型機櫃 OEM 對一家共封裝光學（co-packaged optics）供應商說，大意是「我們得談談」。

Goldberg 的質疑是：OCP 從來就沒有真正成為人人遵守的標準，比較像是一套指引。他的證據是機櫃尺寸——儘管 OCP 最初推動機櫃標準化，他卻看到寬度為標準 1.5 倍與三分之二的托盤，還有一家中國托盤製造商表示，客戶給什麼尺寸就照做。Bajarin 的反駁是：必須收斂的地方正在收斂——800 VDC 與晶片直達液冷都需要協同設計，而他看到液冷冷板是照 Broadcom Tomahawk 6 的精確尺寸打造，因為廠商就是照那個規格在設計。

資料中心三項轉型同時推進，不太可能一起到位

Bajarin 參加完 OCP 的主要憂慮是：產業同時承諾液冷、全光網路與 800 VDC 供電，而沒有哪家營運商有辦法在未來幾年內三項轉型全部做完。他們必須排出先後順序。Goldberg 同意時程上的判斷——共封裝光學、800 VDC 與大型液冷系統各自都要花好幾年——但他指出有些是連動的：一座 800 VDC 的資料中心基本上非得液冷不可。

臺達電的攤位是整場展會三天最擠的，Goldberg 覺得這很說明問題——通常攤位會擠成那樣，只有 5 點半開始供酒的時候。Bajarin 得用手肘開路才擠得到硬體旁邊。現場展示的最大單體是一臺 3 MW 的散熱櫃，寬約八英尺，他形容看起來像汽車引擎。

這樣的體積帶來一個網路問題，兩位主持人反覆回到這點。三到四英尺寬的分岐管（manifold）加上 800 VDC 的側掛電源櫃，會吃掉整排機櫃的空間，拉長運算艙（compute pod）內東西向的距離——而這正是銅纜與光學之爭的關鍵變數。Goldberg 的預測是：有人會先設計一條兩米長的銅纜連結，忘了算側掛櫃，等發現需要三米，就被迫改用光學。

針對 800 VDC，Goldberg 在德州儀器與 ADI 的攤位待了一陣子。兩家都做那種能裝在運算托盤內小型電路板上的小型類比元件。有一家公司告訴他，已在某個 NVIDIA 系統中拿下設計案，並開始談量產，時程大約在 2027 年，真正放量在 2028 年。他預期過程會斷斷續續——先期部署、出狀況、放慢腳步——之後才會穩定下來。

銅纜與光學之爭更模糊了，而不是更清楚

Goldberg 原本期待能對銅纜還能走多遠得到明確答案，結果反而更不確定。每次產業宣告銅纜走到盡頭，就有人找到新花招把它延長；最新的做法是主動式電纜（active electrical cables），它已經不算真正的被動銅纜，而且很快就變得很複雜。業界強烈偏好銅纜，因為它比較單純。

他的比喻：銅纜是 1968 年的 Mustang——不是最快的，但你可以自己看零件手冊、上 YouTube 動手修。光學是新的 Alfa Romeo：快又漂亮，滿是電子零件，可靠度未知。共封裝光學則是法拉利——速度最快，但很難買到，而且你只能相信某則 Facebook 貼文說新款很可靠。Bajarin 補充，親眼看到 CPO 硬體——雷射還是外掛上去，但封裝體就貼在晶粒邊緣——就能明顯看出擴產的難度。

改寫時程表的訊息是：NVIDIA 在自家的網通場次展示了 Rubin Ultra 搭配 scale-up 共封裝光學，意味著 CPO 會在 2027 年登場，而不是等到 2028 年的 Feynman。Goldberg 不認為它會成為主流量產的網通架構——零件根本不夠——但他說這是 NVIDIA 在試水溫，也為今夏「NVIDIA 會不會在 Rubin Ultra 採用近封裝光學」的爭論畫下句點。

Bajarin 提出一個反主流看法，認為銅纜在南北向（scale-up）領域能撐更久。如果橫跨三到五個機櫃的運算艙能透過光學東西向連結，平行執行一個大型模型，那麼把更多 GPU 硬塞進單一機櫃的壓力就會減輕——銅纜便能繼續服務機櫃內的 scale-up 網路。他指出 Broadcom 對自家 SerDes 能把銅纜推到多遠有很強的看法，而今天的機櫃可容納 72 個封裝體，也就是 144 顆 GPU。Goldberg 承認這套邏輯，但反駁說，百萬節點的規模終究需要光學，而且 GPU 速度快到本身就會把銅纜壓垮。

HBM 堆疊之爭，本質上是工作負載的問題

應用材料看好 HBM 晶圓將彼此混合鍵合，以堆出愈來愈高的層數。據 Goldberg 說，這與終端客戶在 2026 年 8 月 Hot Chips 上的說法相衝突：不要堆更高，給我們更多量就好。Goldberg 說他不同意應用材料的看法，儘管他承認該公司有它的理由。

Bajarin 解讀應用材料如何回答美國銀行分析師 Vivek Arya 的同一個問題：這要看工作負載。訓練型工作負載能有效利用更高的堆疊；較輕量的推論與推理工作負載，可能用不到 12 層記憶體的全部容量。他的結論是，這是模型層面的問題——如果軟體無法善用多出來的堆疊，堆疊就沒有意義，而目前沒有人知道有多大比例的工作負載做得到。

兩條值得追蹤的未解線索

Bajarin 分享的一段聖地牙哥見聞，點出社群關係的問題：他帶孩子散步時，聽到兩名男子在爭論資料中心的事，其中支援資料中心的那位拿著傳單——顯然是在挨家挨戶向居民說明資料中心的好處。他沒問出背後是誰出資。兩位主持人都認為，這顯示這波建設正在引發多大的地方反彈，Goldberg 還開玩笑說這是「Sam Altman 的福音」。

整集貫穿的未解張力是時程。裝置與晶圓代工的訊號指向持久的需求，但資料中心這一端同時面對三項重疊的基礎設施轉型、一個只具指引作用而無強制力的標準組織，以及一份取決於還沒有人寫出來的軟體的記憶體堆疊路線圖。兩位主持人刻意讓銅纜的問題保持開放，Goldberg 說他有個相關的陰謀論，只會在節目外分享。