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YMTC aims 70% local equipment

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重點綜述

長江儲存計畫在武漢興建第四座晶圓廠,並將本土裝置採購比例提升至70%以降低美國出口管制。

  • 建廠時間 2027年動工
  • 晶片層數 超過300層,針對資料中心與 AI
  • 市場佔有率 2025年28% 上升至第二季 38.5%,超越三星
  • 對本土裝置商 北方華創與中微公司將獲得清洗、拋光、蝕刻訂單
  • 仍有外國裝置需求 在最尖端工序上仍依賴外國裝置

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報導時間線

沿著報導,瞭解事件的不同面向。

11月6日
  1. TechNews 科技新報
    長江儲存第四晶圓廠本土裝置採購比例突破七成,助力降低美國出口管制

    長江儲存計畫在武漢興建第四座晶圓廠,並將本土裝置採購比例提升至70%以降低美國出口管制。 建廠時間 2027年動工 晶片層數 超過300層,針對資料中心與 AI 市場佔有率 2025年28% 上升至第二季 38.5%,超越三星 對本土裝置商 北方華創與中微公司將獲得清洗、拋光、蝕刻訂單 仍有外國裝置需求 在最尖端工序上仍依賴外國裝置

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