BOE ships 24-layer glass substrates

BOE 近日啟用每月 1,000 片 的試產線，已完成 24 層、尺寸 100mm × 100mm 的玻璃基板量產並通過客戶可靠性測試。 技術規格：24 層玻璃基板尺寸超過 100mm × 100mm，適用於 AI 晶片封裝。 產能與交付：試產線每月可處理 1,000 片，已完成首批 24 層基板出貨。 市場影響：BOE 可能在 AI 晶片封裝領域先於 Intel、Nvidia 供應商進入市場。