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Huawei pushes to black market
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重點綜述
華為因美國出口規則限制,無法從 Samsung 與 SK Hynix 直接採購高頻寬記憶體(HBM),因此告知客戶自行尋找記憶體,實際上把採購推向黑市。
- 黑市價格 HBM3E 記憶體單價已從數百美元飆升至約 $4,000,單晶片需 6–8 個,成本可高達 $32,000。
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最新進展11月3日 19:47
華為逼迫客戶走黑市尋找 AI 晶片記憶體,凸顯半導體供應鏈風險報導時間線
沿著報導,瞭解事件的不同面向。
11月3日
- The Decoder華為逼迫客戶走黑市尋找 AI 晶片記憶體,凸顯半導體供應鏈風險
華為因美國出口規則限制,無法從 Samsung 與 SK Hynix 直接採購高頻寬記憶體(HBM),因此告知客戶自行尋找記憶體,實際上把採購推向黑市。 1. 黑市價格 HBM3E 記憶體單價已從數百美元飆升至約 $4,000,單晶片需 6–8 個,成本可高達 $32,000。
本事件熱度趨勢
當前熱度 9·可比範圍峰值 10(11月3日 20:00)·近 24 小時可比範圍變化 –
趨勢僅比較持續完整觀測到的相同主體,範圍可能小於當前熱度統計。移動指標或點選圖表檢視每小時熱度;鍵盤可用左右方向鍵切換。
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