華為逼迫客戶走黑市尋找 AI 晶片記憶體，凸顯半導體供應鏈風險
Huawei tells customers to find their own AI chip memory, effectively outsourcing procurement to the black market
重點導讀
華為因美國出口規則限制，無法從 Samsung 與 SK Hynix 直接採購高頻寬記憶體（HBM），因此告知客戶自行尋找記憶體，實際上把採購推向黑市。
- 黑市價格 HBM3E 記憶體單價已從數百美元飆升至約 $4,000，單晶片需 6–8 個，成本可高達 $32,000。
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信源出處the-decoder.com
Huawei tells customers to find their own AI chip memory, effectively outsourcing procurement to the black market
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來源： The Decoder (the-decoder.com)
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